+
  • a15.jpg

HC-EB730多功能粘片机

HC-EB820多功能键合机适用于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一,主要应用于混合电路、COB、MCM、MEMS器件、光电子器件、微波器件、军工器件等,可配置成球焊和楔焊。

分类:

键合、贴片及检测设备

关键词:

  • 产品描述
  • 技术参数
  • 技术优势
  •   HC-EB730多功能粘片机是适用于特殊电子元器件封装生产中器件的管芯粘接到引线框架上的专用设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一。应用于微波器件、RF模块、混合电路、MEMS电路、光电器件、传感器、纳米器件、半导体器件、雷达器件、军用器件、专用电路、COB/SOB。

  • 粘片头

    手控Z行程

    14mm

    手控X-Y范围

    15mmx15mm(比率8:1)

    升降台

    升降台Z行程

    18mm

    升降台X-Y范围

    250mmx270mm

    粘片压力范围

    20-150g

    粘片尺寸

    0.25mm-25mm

    操作菜单

    “TFT彩屏,中英文菜单

    电源

    AC220V±10%(50/60Hz) ≦400W

    外形尺寸

    650*650*400mm(长*宽*高)

    重量

    约70Kg

    标准配置

    主机、LED照明灯、体式显微镜、夹持台、吸嘴和点胶嘴

  •   一、粘片头结构

      1、同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

      2、θ轴360度旋转

      二、点胶头

      1、点胶、画线、印花功能

      2、微机控制,点胶时间和点胶量参数可编程控制

      三、XY台机构

      1、同机实现点胶、取片、放片和粘片功能

      2、有效行程15x15mm

      四、升降台

      1、采用四连杆机构,垂直升降

      2、Z向行程18mm

      3、台面尺寸250x270mm

      五、专用夹具

      可根据客户样品定制各种夹具

相关产品

留言咨询

提交

欢迎您!

注册成为我们的会员即可获得下载权限

欢迎注册

用户注册协议

已有账号? 请登录>

宸钰进出口  盛亚信科技  广州人才市场  建筑钢材网  php企业建站  青岛爱斐特机械有限公司  上海网络营销  乌兰浩特市京凯膨化食品有限公司  天恒玄世文学网  北京网  合肥尚锐电气有限公司  千金净雅卫生巾  宿迁市楚霸吊装有限公司  正品网店导航  深圳市斯特微电子有限公司  威海德盛渔具  澄迈廖东军科技有限公司  舉盛科技貿易有限公司  喀什二手车